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- 更新时间: 2009-10-29
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PCB设计测试技术[芯片解密/抄板公司
2007-10-13
【关键词】〖深圳龙人〗PCB抄板,电路板抄板, PCB设计, PCB板设计, 电路板设计,PCB,PCB改板,抄板,pcb Layout, 抄板公司,芯片解密,印刷电路板, pcb改板,IC解密,样机调试,BOM清单, 专业抄板, 深圳抄板
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随着集成电路制造技术的进步，人们已经能制造出电路结构相当复杂、集成度很高、功能各异的集成电路。但是这些高集成度，多功能的集成块仅是通过数目有限的引脚完成和外部电路的连接，这就给判定集成电路的好坏带来不少困难。
产品测试文件的编制思想
测试技巧
为完成同一个测试内容，不同的人设计出来的方法和编出来的程序不会完全一样，但是，一个良好的方案起码应该达到如下三个要求，首先是测试准确，这是最起码的要求，其次是适应性好，第三是程序执行起来要节省时间。
输入调整法`
输入调整法适合于输出量和输入量具有单调变化关系的场合，即对于一定的输出量，只能唯一寻找出一个输入量和它相对应，这种测量要求在模拟电路测试中是需要的。
输入调整法实际上是运用二分法，即在给定的输入量范围内，第一次确定的输入量是最大量和最小量的中值，测量此时的输出量并与目标值进行比较，在正极性情况下，如果测量值大于目标值，第二次的输入值是中值和最小值的中值，测量此时的输出量再和目标值进行比较，如果测量值小于目标值，则第三次测量值是第二次输入中值和第一次输入中值的平均值（即第三次中值），如此循环下去，直至找到目标值为止。
以上讲的是正极性情况，输入越大，输出也越大，对于负极性情况，寻找预定点的过程刚好和以上相反。综上所述，运用输入调整法要有几个要素：a 输入最小值；b 输入最大值；c 输入输出的关系；d 预定输出值； e 最多寻找次数； f 分辨力。
1、所谓最多寻找次数指的是机器按照确定的原则，最多寻找的次数；所谓分辨力，是指输出值和目标值的最大允许偏差，即测量值究竟允许偏离目标值多少才能够认为已经达到了调整要求，2、逐次逼近法就象瞎子爬山一样边爬边判断，如果后一步比前一步高，则继续往上爬，如果找到一步比前一步低，就停止爬，说明已找到了山顶，这是形象化说法。对于测量来说，就是对于一个给定的输入量，测量一次输出量，第二次按一定步长改变输入量，再测量一次输出量，反复循环，直至找到预定目标值为止。
3、利用快速充电回路，提高测试速度对于音频器件来说，通常要用比较大的旁路电容，而这些电容又通常接在被测器件的高阻抗电路里，因而要使被测器件到达稳态，往往需要比较长的充电时间。为了尽量缩短这个过程，以节省测试时间，可以使用快速充电回路。所谓快速充电回路实际上就是阻抗变换电路，它将高阻充电电路变换成低阻充电回路，但并不破坏电路的原有偏置状态。
4、低电平信号设定和测量的注意点
低电平信号包括微弱的输入信号，音频的谐波分量（失真测量时经常要碰到），噪声分量等。由于这些信号几乎可以和外界噪声电平的高低相比拟，所以在测量此类信号时要给予特别的注意。a、 低电平输入信号的获得
电视机中放电路里的灵敏度、伴音中放电路里的输入限幅电平，一般只有几十微伏到几百微伏，这样微弱的信号通过较长距离的传送，会混入较大的外来噪声，因而测试时往往先设定一个大信号到DUT板，再通过DUT板上的衰减器将它衰减到一个合适的量级，这样得到的微弱信号较稳定。
c 、失真分量测试时的注意点 音频失真的测量通常是先测基波分量，再测谐波分量，两者相比，就可得到失真度。在测谐波分量时通常如上所述要用放大器将微弱的谐波分量进行放大，这时要根据规范的最大失真分量选择恰当的放大量，使得即使在最大失真量时（即最大的谐波分量）也不致于超过机器里音频电压表的最大容许输入值。
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PCB抄板材料覆铜板概述[芯片解密/抄板公司
2007-10-13
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印制板(PCB)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板
覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板；按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分为通用型和特殊型。
2．国内常用覆铜板的结构及特点(1)覆铜箔酚醛纸层压板
是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。
(2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板
是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。
是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。
是孔金属化印制板常用的材料。
(5)软性聚酯敷铜薄膜
是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线
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抄板公司/PCB抄板元器件布局检查规则/芯片解密
2007-10-13
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PCB布板过程中，对系统布局完毕以后，要对PCB图进行审查，看系统的布局是否合理，是否能够达到最优的效果。通常可以从以下若干方面进行考察：
1. 系统布局是否保证布线的合理或者最优，是否能保证布线的可靠进行，是否能保证电路工作的可靠性。在布局的时候需要对信号的走向以及电源和地线网络有整体的了解和规划。
2. 印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符，能否符合PCB制造工艺要求、有无行为标记。这一点需要特别注意，不少PCB板的电路布局和布线都设计得很漂亮、合理，但是疏忽了定位接插件的精确定位，导致设计的电路无法和其他电路对接。
3. 元件在二维、三维空间上有无冲突。注意器件的实际尺寸，特别是器件的高度。在焊接免布局的元器件，高度一般不能超过3mm。
4. 元件布局是否疏密有序、排列整齐，是否全部布完。在元器件布局的时候，不仅要考虑信号的走向和信号的类型、需要注意或者保护的地方，同时也要考虑器件布局的整体密度，做到疏密均匀。
5. 需经常更换的元件能否方便地更换，插件板插入设备是否方便。应保证经常更换的元器件的更换和接插的方便和可靠。
6. 调整可调元件是否方便。
7. 热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离。
8. 在需要散热的地方是否装有散热器或者风扇，空气流是否通畅。应注意元器件和电路板的散热。
9. 信号走向是否顺畅且互连最短。
10. 插头、插座等与机械设计是否矛盾。
11. 线路的干扰问题是否有所考虑。
12. 电路板的机械强度和性能是否有所考虑。
13. 电路板布局的艺术性及其美观性。详细信息欢迎登陆 http://www.pcblab.net
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芯片解密/抄板公司/pcb设计/ PCB抄板测试技术现状
2007-10-13
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检测能力有待提高
目前，我国的PCB检测主要集中在安全认证检测和产品质量鉴定两方面。安全认证带有强制性，是市场准入必要条件；质量鉴定则是客户在性能方面的认可。就IEC标准(国标)而言，质量鉴定的项目一般为：目检、尺寸检验、电气试验、机械试验、镀层检验、可焊性、耐溶剂及焊剂性、导线耐电流和电压、频率漂移等。IPC(美国连接电子业协会)标准规定的质量鉴定的项目为：目检、尺寸检验、导线精度、结构完整性、物理要求、金属芯和模拟返工及非支撑元件孔连接盘的粘合强度、电气试验、阻焊层、清洁度、环境试验、特殊要求等。
在这些要求里面，PCB生产商和其客户特别关心的是目检、结构完整性、清洁度、环境试验、特殊要求等，其中结构完整性、清洁度、电气试验是双层、多层、高密度互连PCB生产商和其客户关注的焦点。因为结构完整性是在热引力试验后，检查PCB的镀层完整性、镀层空洞、层压板完整性、层压板裂缝、凹蚀、去钻污、负凹蚀、内层孔环、连接盘起翘、镀层/涂层厚度、最小内层铜箔厚度、最小表层导线厚度、金属芯、介质厚度、盲孔或埋孔的树脂塞孔、钉头等项目，使PCB的内部情况一目了然，也成为质量控制的重点。如果PCB企业没有金相分析系统和运行软件，是无法进行检查的。
清洁度是检验PCB表面残留卤族元素离子的程度，防止腐蚀和电离。电气性能要求是考核PCB的耐电压、电路连通性与绝缘、电路/镀覆孔对金属基板的短路、湿热及绝缘电阻(MIR)，是PCB保证其有良好的绝缘和导通的关键。基材方面，厂商关心的要求集中在表面/次表面、尺寸稳定性、燃烧性、耐化学性、玻璃化温度(Tg)、热膨胀系数、耐电弧、卤素含量、离子迁移(CAF)、热阻、导热系数、元素分析等等。
厂商和产品的这些要求，目前在我国，除极少数大企业外，还没有那家企业或第三方检测机构能满足市场要求。国内的检测手段，大多数小企业仍然是放大镜加电检模，有的连电检模都没有，只有极少数大企业相对来说多一些，仪器设备的精度也高一些。有些检测单位，虽然有仪器设备，但测量软件缺少。国外的检测能力要远远高于国内。这里有几方面的原因，首先，检测用仪器设备投入非常大，动则数十万元，甚至上百万元。其次，夹具昂贵。光有仪器还不行，必须有相应的测量夹具。另外，第三方检测机构在投入上缺少大集团的扶持。由于第三方检测机构的规模小，资金有限，在缺少大集团扶持情况下，很难有如此大的投入。
加强测试技术研究 除了仪器设备原因外，我国PCB检测跟不上国外的另一个原因是测试技术的研究。国外一些大公司，由于产品开发能力强，其检测技术也处在不断的研究中。
国外PCB的检测能力，以美国和日本为最高。美国有以MICROTEK为首的三家专业检测机构，既拥有较完备的检测手段，又有强大的工艺分析能力，还有像MOTOROLA这样的大公司有完备的检测手段。日本有两家专业检测机构，也具有强大的实力，还有像NATIONAL、SONY这样的大公司有完备的检测手段。
相比之下，我国的PCB检测技术要弱些。那么，怎样改变这种状况呢？首先应提高我国PCB的技术含量，迫使检测技术跟上产品发展。其次，加快PCB标准的修订，增加检测项目，抬高技术门槛。再次，加大对PCB检测业的投入，引进先进仪器设备，完善检测手段，提高检测水平。第四，增加检测技术交流，发现和完善新的检测技术。
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PCB抄板材料覆铜板概述[芯片解密/抄板公司
2007-10-13
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印制板(PCB)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板
覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板；按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分为通用型和特殊型。
2．国内常用覆铜板的结构及特点(1)覆铜箔酚醛纸层压板
是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。
(2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板
是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。
是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。
是孔金属化印制板常用的材料。
(5)软性聚酯敷铜薄膜
是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线
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2007-10-13
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印制板(PCB)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板
覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板；按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分为通用型和特殊型。
2．国内常用覆铜板的结构及特点(1)覆铜箔酚醛纸层压板
是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。
(2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板
是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。
是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。
是孔金属化印制板常用的材料。
(5)软性聚酯敷铜薄膜
是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线
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PCB布板过程中，对系统布局完毕以后，要对PCB图进行审查，看系统的布局是否合理，是否能够达到最优的效果。通常可以从以下若干方面进行考察：
1. 系统布局是否保证布线的合理或者最优，是否能保证布线的可靠进行，是否能保证电路工作的可靠性。在布局的时候需要对信号的走向以及电源和地线网络有整体的了解和规划。
2. 印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符，能否符合PCB制造工艺要求、有无行为标记。这一点需要特别注意，不少PCB板的电路布局和布线都设计得很漂亮、合理，但是疏忽了定位接插件的精确定位，导致设计的电路无法和其他电路对接。
3. 元件在二维、三维空间上有无冲突。注意器件的实际尺寸，特别是器件的高度。在焊接免布局的元器件，高度一般不能超过3mm。
4. 元件布局是否疏密有序、排列整齐，是否全部布完。在元器件布局的时候，不仅要考虑信号的走向和信号的类型、需要注意或者保护的地方，同时也要考虑器件布局的整体密度，做到疏密均匀。
5. 需经常更换的元件能否方便地更换，插件板插入设备是否方便。应保证经常更换的元器件的更换和接插的方便和可靠。
6. 调整可调元件是否方便。
7. 热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离。
8. 在需要散热的地方是否装有散热器或者风扇，空气流是否通畅。应注意元器件和电路板的散热。
9. 信号走向是否顺畅且互连最短。
10. 插头、插座等与机械设计是否矛盾。
11. 线路的干扰问题是否有所考虑。
12. 电路板的机械强度和性能是否有所考虑。
13. 电路板布局的艺术性及其美观性。详细信息欢迎登陆 http://www.pcblab.net
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检测能力有待提高
目前，我国的PCB检测主要集中在安全认证检测和产品质量鉴定两方面。安全认证带有强制性，是市场准入必要条件；质量鉴定则是客户在性能方面的认可。就IEC标准(国标)而言，质量鉴定的项目一般为：目检、尺寸检验、电气试验、机械试验、镀层检验、可焊性、耐溶剂及焊剂性、导线耐电流和电压、频率漂移等。IPC(美国连接电子业协会)标准规定的质量鉴定的项目为：目检、尺寸检验、导线精度、结构完整性、物理要求、金属芯和模拟返工及非支撑元件孔连接盘的粘合强度、电气试验、阻焊层、清洁度、环境试验、特殊要求等。
在这些要求里面，PCB生产商和其客户特别关心的是目检、结构完整性、清洁度、环境试验、特殊要求等，其中结构完整性、清洁度、电气试验是双层、多层、高密度互连PCB生产商和其客户关注的焦点。因为结构完整性是在热引力试验后，检查PCB的镀层完整性、镀层空洞、层压板完整性、层压板裂缝、凹蚀、去钻污、负凹蚀、内层孔环、连接盘起翘、镀层/涂层厚度、最小内层铜箔厚度、最小表层导线厚度、金属芯、介质厚度、盲孔或埋孔的树脂塞孔、钉头等项目，使PCB的内部情况一目了然，也成为质量控制的重点。如果PCB企业没有金相分析系统和运行软件，是无法进行检查的。
清洁度是检验PCB表面残留卤族元素离子的程度，防止腐蚀和电离。电气性能要求是考核PCB的耐电压、电路连通性与绝缘、电路/镀覆孔对金属基板的短路、湿热及绝缘电阻(MIR)，是PCB保证其有良好的绝缘和导通的关键。基材方面，厂商关心的要求集中在表面/次表面、尺寸稳定性、燃烧性、耐化学性、玻璃化温度(Tg)、热膨胀系数、耐电弧、卤素含量、离子迁移(CAF)、热阻、导热系数、元素分析等等。
厂商和产品的这些要求，目前在我国，除极少数大企业外，还没有那家企业或第三方检测机构能满足市场要求。国内的检测手段，大多数小企业仍然是放大镜加电检模，有的连电检模都没有，只有极少数大企业相对来说多一些，仪器设备的精度也高一些。有些检测单位，虽然有仪器设备，但测量软件缺少。国外的检测能力要远远高于国内。这里有几方面的原因，首先，检测用仪器设备投入非常大，动则数十万元，甚至上百万元。其次，夹具昂贵。光有仪器还不行，必须有相应的测量夹具。另外，第三方检测机构在投入上缺少大集团的扶持。由于第三方检测机构的规模小，资金有限，在缺少大集团扶持情况下，很难有如此大的投入。
加强测试技术研究 除了仪器设备原因外，我国PCB检测跟不上国外的另一个原因是测试技术的研究。国外一些大公司，由于产品开发能力强，其检测技术也处在不断的研究中。
国外PCB的检测能力，以美国和日本为最高。美国有以MICROTEK为首的三家专业检测机构，既拥有较完备的检测手段，又有强大的工艺分析能力，还有像MOTOROLA这样的大公司有完备的检测手段。日本有两家专业检测机构，也具有强大的实力，还有像NATIONAL、SONY这样的大公司有完备的检测手段。
相比之下，我国的PCB检测技术要弱些。那么，怎样改变这种状况呢？首先应提高我国PCB的技术含量，迫使检测技术跟上产品发展。其次，加快PCB标准的修订，增加检测项目，抬高技术门槛。再次，加大对PCB检测业的投入，引进先进仪器设备，完善检测手段，提高检测水平。第四，增加检测技术交流，发现和完善新的检测技术。
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浅述PCB抄板/PCB设计表面涂层之优缺点【PCB LAYOUT、抄板、IC解密】
2007-8-24
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a、镀金板（Electrolytic Ni/Au）：这种涂层最稳定，但价格最高。
b. 浸银板（Immersion Ag）性能不如镀金涂层，容易发生电迁移导致漏电。c. 化学镀镍/金板（Electroless Nickel? Immersion Au，ENIG），当浸金制程不稳时，易产生黑盘。
d. 浸锡板（Electroless Tin），不含铅的浸锡板尚未完全成熟。
e. 热风整平板（Sn/Ag/Cu HASL），这种涂层的生产工艺还未完全成熟。
f. 有机可焊性保护涂层板（OSP，Organic Solderability Preservations），这种涂层最便宜，但性能最差。使用OSP板时，需注意两次回焊之间及回焊与波峰焊之间板子的存放时间，因为经高温加热后板子焊盘上的保护膜受到破坏，可焊性会大大降低。
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PCB抄板/PCB设计/印刷电路板电镀铜颗粒【样机调试、pcblayout】
2007-8-24
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板子镀出来后有许多铜颗粒，板面及孔边均有，颗粒有大有小，有圆形有长条形。每周洗槽子后消失，做不了三天板又出现，颗粒慢慢增大。束手无策，请教各位，是何原因引起，如何解决？？？急！是全板电镀，希普励药水
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检查：
1。阳极铜磷含量不足，或者分布不均匀
2。检查槽液温控系统是否故障，液温过高？
3。氯离子含量不足
4。阴极电流密度显示异常，可用卡表检验；
5。检查槽液过滤系统是否异常；
6。阳极钛篮导电不良
7。槽液的酸含量过高或补充硫酸时以此添加量太多（一般不超过10%或者10升）
8。检查空气搅拌管路系统有无积液，金属腐蚀等
9检查空气搅拌管路是否有气压不足，槽液回流现象等可能有以下几个原因： 1、铜缸氯离子含量偏低； 2、光剂比例失调，可打槽片看一下； 3、保养时脱缸不彻底； 4、镀液受到污染。
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